Durant la fase de disseny de maquinari i fabricació de PCB, els dissenys de circuits es desenvolupen en funció dels requisits funcionals del controlador, que inclouen mòduls com el circuit de control de la CPU, la gestió de l'energia, l'aïllament elèctric i les interfícies de comunicació. El PCB utilitza una estructura d'encaminament d'alta-densitat i multi-capes fabricada mitjançant processos com ara fotolitografia, gravat i laminació; S'utilitzen materials de grau industrial-FR4 o d'alta-calor-resistents per garantir un funcionament estable i a-a llarg termini.
A continuació, el muntatge dels components i el muntatge final. Els components clau-inclosos la CPU, la memòria, els xips de comunicació i els circuits d'E/S-es munten automàticament a la PCB mitjançant SMT (tecnologia de muntatge superficial) i es connecten elèctricament mitjançant soldadura per reflux o per ona. A continuació, la placa base, el mòdul d'alimentació i els mòduls d'E/S s'instal·len en una carcassa metàl·lica o de plàstic de grau industrial-, amb una protecció estructural i un blindatge electromagnètic per millorar la resistència a les vibracions i la immunitat a les interferències electromagnètiques. El microprogramari del sistema-que inclou el sistema operatiu, l'entorn d'execució del PLC i les piles de protocols de comunicació-es programa al dispositiu. Finalment, es realitzen proves d'envelliment funcional, de comunicació, de càrrega i d'alta/baixa temperatura-per verificar l'estabilitat i la fiabilitat en diversos entorns industrials. Mitjançant aquest procés de fabricació complet, el controlador PLC de Siemens compleix les rigoroses demandes d'estabilitat i rendiment en temps real-inherents a l'automatització industrial.
